晶圆代工业者相继发布今年第3季旺季不央讯息，国际半导体产业协会（SEMI）发布近期半导体设备销售报告，6月北美半导体设备制造商销售金额为24．8亿美元，比5月下降8％，虽比去年同期茁壮8．1％，毕竟今年首闻销售下降，体现半导体厂下半年资本开支趋激进。SEMI回应，整体来看今年每月销售金额仍高于去年同期，还是对今年半导体市场景气回应悲观。整体销售还将快速增长国际半导体产业协会（SEMI）日前公布年中预测报告，回应2018年全球半导体设备销售金额将茁壮10．8％，约627亿美元，打破去年所刷新566亿美元的历史高点。

2019年全球半导体设备市场销售金额有望录创意低，预计将茁壮7．7％，超过676亿美元。SEMI年中预测报告认为，2018年“晶圆处置设备”预计将茁壮11．7％，超过508亿美元。“其他前端设备”，还包括晶圆厂设备、晶圆生产，以及光罩／倍限光罩设备，预计将茁壮12．3％，超过28亿美元。2018年“PCB设备”预计将茁壮8．0％，超过42亿美元，“半导体测试设备”今年预计茁壮3．5％，超过49亿美元。

以各区域市场来看，2018年韩国将倒数第二年夺得全球仅次于设备市场，中国今年首次位列第二，台湾第三。在成长率部分，SEMI台湾区总裁曹世纶回应，中国市场在外资企业的大力投资下，今年的茁壮幅度仅次于（43．5％），其次分别为日本（32．1％）、东南亚（19．3％）、欧洲（11．6％）、北美（3．8％）和韩国（0．1％）。台湾半导体设备开支金额今年在缺少新的内存生产能力规画的投资下，茁壮幅度略低于，但明年度由于晶圆代工厂商在先进设备制程及生产能力的持续投资下以及内存厂商的制程提高，预期将呈现出较高幅度的茁壮。

台湾中长期而言整体开支仍将呈现出务实茁壮态势。2019年，SEMI预测中国半导体设备销售金额茁壮幅度仅次于（46．6％），超过173亿美元。

2019年中国、南韩及台湾预料将稳坐前三大市场，中国名列也将爬上至第一。南韩将以163亿美元沦为全球第二大市场，台湾半导体设备销售金额则有相似123亿美元的水平。

中国，沦为仅次于设备出售地背后的主因从目前发展情况显然，中国沦为全球仅次于设备出售地是必定的，但我们应当看见其背后的主因，那就是涉及设备的供应不能依赖外企。我们看下Gartner2016年的全球十大半导体设备制造商名列，当然里面并没中国公司经常出现，只有三个国家的公司前十名了，美国，日本和荷兰。

世界前三名是美国应用材料，美国LamResearch，荷兰ASML。接下来是第四名日本的东京电子，第五名美国的KLATencor，前十名的门槛为4．97亿美元，可以显现出只不过世界十强的门槛并不低，但就是这么较低的门槛，也就是30多亿人民币，我国依然没一家企业获奖。

可以看见，随着国内的半导体建设加快，国产设备的自立自强势在必行。《国家半导体产业发展前进纲要》认为，2020年我国IC产值将超过8710亿元，晶圆代工构建16／14nm量产，封测技术超过国际大厂水平；《中国生产2025》也明确提出，2025年，我国12寸晶圆生产能力将超过100万片／月，并构建14nm制程引入量产。

根据巴斯夫预测，2019年，中国大陆芯片厂商将构建14nm制程工艺，2020年超过7－10nm水平，较慢追上国际顶尖工艺水准。由于半导体行业的高壁垒性，我们指出国内厂商将充份获益于国家战略反对和设备市场辽阔的市场空间。另外，考虑到中兴事件带给的刺激性影响，半导体产业国产化未来将会加快，国内厂商也将充份享用发展红利，期望这一天会太远。

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